微芯片反應(yīng)器，即微通道反應(yīng)器，利用精密加工技術(shù)制造的特征尺寸在10到300微米之間的微型反應(yīng)器，微反應(yīng)器的“微”表示工藝流體的通道在微米級(jí)別，而不是指微反應(yīng)設(shè)備的外形尺寸小或產(chǎn)品的產(chǎn)量小。微反應(yīng)器中可以包含有成百萬(wàn)上千萬(wàn)的微型通道，因此也實(shí)現(xiàn)很高的產(chǎn)量。
 

　　微芯片反應(yīng)器的反應(yīng)壓力：

　　當(dāng)反應(yīng)器中進(jìn)行的是氣相反應(yīng)，氧化反應(yīng)，氫化反應(yīng)或高壓聚合等反應(yīng)過(guò)程時(shí)，常需對(duì)反應(yīng)器內(nèi)的壓力進(jìn)行控制。此外，由于反應(yīng)器的壓力與其溫度之間有一定的關(guān)系，為得到較好的溫度控制，有時(shí)也需要對(duì)反應(yīng)器的壓力進(jìn)行控制。
 

　　微芯片反應(yīng)器的壓力控制可采用污染環(huán)境。當(dāng)反應(yīng)過(guò)程中有氣相進(jìn)料時(shí)，可以調(diào)節(jié)該進(jìn)料的量進(jìn)行壓力控制。對(duì)反應(yīng)氣相或液相出料量加以調(diào)節(jié)，也可以實(shí)現(xiàn)對(duì)反應(yīng)器壓力的控制。
 

　　通過(guò)反應(yīng)器后續(xù)設(shè)備，也能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)反應(yīng)器壓力的控制，如調(diào)節(jié)后續(xù)設(shè)備內(nèi)的壓力，以影響反應(yīng)器的出料量。顯然，這類調(diào)節(jié)的純滯后時(shí)間較大，實(shí)用中有一定的困難。壓力控制的典型例子是合成氨生產(chǎn)過(guò)程。在一般反應(yīng)器中直接的壓力控制系統(tǒng)并不多見(jiàn)。
 

　　微芯片反應(yīng)器優(yōu)點(diǎn)：

　　1、安全性高：大量熱量也可以及時(shí)移走，從而保證反應(yīng)溫度維持在設(shè)定范圍以內(nèi)，zui大程度上減少了發(fā)生事故的可能性。

　　2、比表面積大，傳遞速率高，接觸時(shí)間短，副產(chǎn)物少：微反應(yīng)通道特征尺度小，單位體面積上傳熱、傳質(zhì)能力、反應(yīng)速率顯著增強(qiáng)。微通道設(shè)備的比表面積可以達(dá)到1000~5000m2/m3，傳熱系數(shù)高達(dá)2000~20000W/(m2·K)。

　　3、快速、直接放大：傳統(tǒng)放大過(guò)程存在著放大效應(yīng)，通過(guò)增大生產(chǎn)設(shè)備體積和規(guī)模達(dá)到放大目的，過(guò)程耗時(shí)費(fèi)力。而微反應(yīng)系統(tǒng)呈多通道結(jié)構(gòu)，每一通道相當(dāng)于一獨(dú)立反應(yīng)器，在擴(kuò)大生產(chǎn)時(shí)不再需要對(duì)微反應(yīng)器進(jìn)行尺度放大，只需進(jìn)行增加微反應(yīng)器的數(shù)量，即所謂的“數(shù)增放大”。

　　4、操作性好：微反應(yīng)系統(tǒng)呈現(xiàn)模塊結(jié)構(gòu)，便攜性好，可實(shí)現(xiàn)在產(chǎn)品使用地分散建設(shè)并就地生產(chǎn)、供貨、并可根據(jù)市場(chǎng)情況增減通道數(shù)和更換模塊來(lái)調(diào)節(jié)生產(chǎn)、具有很高的操作彈性。